马斯克晶片厂 Terafab 催日本供应商「几个月内交货」 目标 2032 年月产 100 万片晶圆

特斯拉与 SpaceX 合资的晶片厂项目 Terafab 要求日本半导体设备商在几个月内交付设备,以赶上 2028 年下半年量产的目标;项目长远目标是从 2032 年起月产 100 万片晶圆,约为日本国家级晶片企业 Rapidus 计划产能的 40 倍。
马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 合资的晶片厂项目 Terafab 正加速推进:据《日本经济新闻》11 月 9 日报道,Terafab 的采购团队本月初到访日本,向多家半导体设备商提出在「几个月内」交付设备的要求,以赶上 2028 年下半年量产的目标。项目长远目标是从 2032 年起月产 100 万片矽晶圆,约为日本国家级晶片企业 Rapidus 计划产能的 40 倍。
100 万片目标 七成做记忆体
据报道,Terafab 今年秋季已非正式地向设备商及相关企业透露产能规划:2032 年起月产约 100 万片晶圆,其中约 70 万片为记忆体晶片、30 多万片为运算用的逻辑晶片。特斯拉与 SpaceX 至今未就报道置评。产能规模若成真,单一厂区的记忆体产量将与三星电子全部 DRAM 产能相当。
德州厂区首期 168 亿美元 英特尔提供制程技术
Terafab 主厂区位于德州格莱姆斯县(Grimes County),首期投资估计 168 亿美元;另在奥斯汀设研发厂区,马斯克的目标是 2027 年 5 至 6 月在研发厂做出首批可用的测试晶片,2028 年下半年在主厂区量产。英特尔已加入项目提供制造技术,逻辑晶片拟采用英特尔 14A 制程;台积电是否参与、以及以何种形式参与,仍在商讨、未定。
供应商:订单要求「简直疯狂」 业界质疑时间表
报道引述一家设备商代表称,Terafab 要求的交期「简直疯狂」,但会尽力配合;亦有业界人士对时间表存疑,指出马斯克并无半导体制造经验,2028 年量产的目标相当进取。10 月 20 日 SpaceX 财报电话会上,马斯克曾感谢 ASML 等供应商提前交付设备;Terafab 团队 10 月亦曾在 SEMICON West 展会接触约 10 家韩国供应商。
马斯克今年 3 月公布 Terafab 计划,10 月称 2028 年下半年量产,目标是为特斯拉与 SpaceX 的人工智能与机械人业务建立自主晶片供应,每年生产足以支撑合共 1 太瓦(terawatt)算力的晶片。项目亦面对地方阻力:格莱姆斯县的税务减免申请细节至今未公开,SpaceX 正入禀法院要求保密,德州总检察长则认为应公开。来源:《日本经济新闻》,2026 年 11 月 9 日(经多家媒体转述);The Elec;Jiji Press。
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