N環球 N GLOBE
Công nghệ Mỹ

Tesla công bố lộ trình chip AI mới: SI6 nhắm mục tiêu tính toán gấp 80 lần chip hiện tại, chip đào tạo Dojo quay trở lại

· N GLOBE

Tesla đã tiết lộ lộ trình cải tiến về máy tăng tốc AI nội bộ, đặt mục tiêu hiệu suất cụ thể đầu tiên cho chip suy luận thế hệ thứ sáu, SI6, với khả năng tính toán gấp 80 lần và gấp 9 lần bộ nhớ của SI4 hiện tại, trên quy trình lớp 2nm của Samsung và dự kiến ra mắt vào năm 2029-2030. Chip đào tạo Dojo bị tạm dừng quay trở lại với kiến ​​trúc chiplet-plus-HBM mới.

Tesla đã tiết lộ lộ trình cải tiến về máy tăng tốc AI nội bộ, đặt mục tiêu hiệu suất cụ thể đầu tiên cho chip suy luận thế hệ thứ sáu của mình và xác nhận rằng chip đào tạo Dojo, sau khi bị tạm dừng, sẽ quay trở lại với một kiến ​​trúc hoàn toàn mới. Theo Tom's Hardware, báo cáo về bài thuyết trình của Tesla vào ngày 6 tháng 11, các chip mới áp dụng nhãn hiệu 'Siêu thông minh' (SI), với các thế hệ AI4, AI5 và AI6 được đổi tên thành SI4, SI5 và SI6.

SI6: gấp 80 lần khả năng tính toán của chip hiện tại, ra mắt vào năm 2029-2030

Theo lộ trình, chip suy luận thế hệ thứ sáu, SI6, nhắm mục tiêu gấp 80 lần khả năng tính toán của SI4 thế hệ thứ tư (HW4) hiện tại và gấp 9 lần bộ nhớ (khoảng 144GB), trên quy trình lớp 2nm của Samsung với bao bì mô-đun đa chip, ra mắt vào năm 2029-2030. Tesla đã ký thỏa thuận với Samsung Foundry để xây dựng máy gia tốc suy luận thế hệ thứ sáu đến năm 2033. Tesla không tiết lộ số liệu tính toán tuyệt đối: con số 80x là tương đối so với HW4. Các ước tính dựa trên các tuyên bố trước đó của Elon Musk đưa HW4 vào khoảng 216 đến 576 TOPS, nghĩa là khoảng 17.000 đến 46.000 TOPS cho SI6 - một ước tính, không phải là con số chính thức; hiệu suất thực sự chỉ có thể được xác minh khi sản phẩm đến. SI5 thế hệ thứ năm nhắm mục tiêu gấp khoảng 40 lần khả năng tính toán của SI4 với bộ nhớ 96GB, được phân chia giữa quy trình lớp 3nm của TSMC và quy trình lớp 2nm của Samsung.

Dojo 3 quay trở lại, bỏ tích hợp quy mô wafer cho chiplets

Về mặt đào tạo, Dojo (D3) thế hệ thứ ba từ bỏ kiến trúc SRAM phân tán trên chip và tích hợp quy mô wafer của thế hệ đầu tiên để chuyển sang thiết kế chiplet kết hợp bao bì 2.5D và 3D với bộ nhớ băng thông cao xếp chồng (HBM). Tesla tiết lộ không có tính toán, bộ nhớ, quy trình hoặc lịch trình nào cho D3. Nhóm Dojo bị giải thể vào tháng 8 năm 2025 và dự án bị tạm dừng; Sau đó, Musk nói rằng khi thiết kế chip AI5 gần hoàn thiện, công ty còn chỗ để khởi động lại Dojo, đồng thời D3 và AI7 theo kế hoạch sẽ được sử dụng cho 'tính toán trên không gian', được triển khai tại các trung tâm dữ liệu mặt đất và quỹ đạo.

Nhịp độ thiết kế 9 tháng; AI7, AI8 và AI9 đã được lên kế hoạch

Musk cho biết trên X rằng Tesla đang hướng tới chu kỳ thiết kế 9 tháng cho chip AI của mình, ngắn hơn ba tháng so với nhịp độ gần như hàng năm của Nvidia và AMD; Thiết kế AI5 gần như đã hoàn thành, AI6 đang ở giai đoạn đầu và công ty đã lên kế hoạch cho AI7, AI8 và AI9. Các nhà phân tích lưu ý rằng lộ trình cho thấy Tesla đang mở rộng đặt cược vào silicon tùy chỉnh từ quyền tự chủ trong ô tô sang trung tâm dữ liệu và robot hình người Optimus, nhưng SI6 vẫn còn nhiều năm nữa mới ra mắt và các thông số chính của D3 vẫn chưa được tiết lộ - lộ trình sẽ chỉ được thử nghiệm vào khoảng năm 2029.

(Nguồn: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; Tài liệu thuyết trình của Tesla.)

💬 Comments

No comments yet. Be the first!