Tesla оприлюднила план нових чіпів штучного інтелекту: SI6 націлений на 80-кратне збільшення обчислень порівняно з поточним чіпом, повертається навчальний чіп Dojo

Tesla оприлюднила оновлену дорожню карту власного прискорювача штучного інтелекту, встановивши першу конкретну цільову продуктивність для свого чіпа висновку шостого покоління, SI6, у 80 разів більше обчислень і дев’ять разів більше пам’яті, ніж поточний SI4, на 2-нанометровому техпроцесі Samsung, який має вийти на 2029-2030 роки. Призупинений тренувальний чіп Dojo повертається з новою архітектурою chiplet-plus-HBM.
Tesla оприлюднила оновлену дорожню карту власного прискорювача штучного інтелекту, встановивши першу конкретну цільову продуктивність для свого чіпа висновків шостого покоління та підтвердивши, що навчальний чіп Dojo після призупинення повернеться з абсолютно новою архітектурою. Як повідомляє Tom's Hardware, звітуючи про презентацію Tesla 6 листопада, нові чіпи використовують бренд «Super Intelligence» (SI), а покоління AI4, AI5 і AI6 перейменовані на SI4, SI5 і SI6.
SI6: 80-кратне обчислення поточного чіпа, термін випуску 2029-2030 рр.
Згідно з дорожньою картою, чіп інференції шостого покоління, SI6, має у 80 разів більше обчислень, ніж поточне четверте покоління SI4 (HW4) і в дев’ять разів більше пам’яті (приблизно 144 ГБ), на 2-нанометровому техпроцесі Samsung з пакетом модулів із кількома чіпами, який має з’явитися у 2029-2030 роках. Tesla підписала угоду з Samsung Foundry про створення прискорювача логічного висновку шостого покоління до 2033 року. Tesla не розкриває абсолютні цифри обчислень: цифра 80x відноситься до HW4. Оцінки, отримані з попередніх заяв Ілона Маска, показують, що HW4 складає приблизно від 216 до 576 TOPS, що означатиме приблизно від 17 000 до 46 000 TOPS для SI6 — оцінка, а не офіційна цифра; реальну продуктивність можна перевірити лише після надходження продукту. SI5 п’ятого покоління забезпечує приблизно в 40 разів більше обчислень, ніж SI4, з 96 ГБ пам’яті, розділеної між процесами класу 3 нм TSMC і 2 нм класу Samsung.
Dojo 3 повертається, припиняючи інтеграцію пластинчастого масштабу для чіплетів
Що стосується навчання, Dojo третього покоління (D3) відмовляється від інтеграції пластинчастого масштабу та архітектури розподіленої внутрішньокристальної пам’яті SRAM першого покоління на користь дизайну чіплету, що поєднує 2,5D та 3D упаковку зі стековою пам’яттю високої пропускної здатності (HBM). Tesla не розкрила жодних обчислень, пам’яті, процесу чи розкладу для D3. Команда Dojo була розпущена в серпні 2025 року, і проект призупинено; Пізніше Маск сказав, що з майже завершеним дизайном чіпа AI5 у компанії є можливість перезапустити Dojo, і що D3 і запланований AI7 будуть використовуватися для «космічних обчислень», розгорнутих у наземних і орбітальних центрах обробки даних.
Дев'ятимісячна каденція проектування; AI7, AI8 і AI9 вже заплановані
Маск сказав на X, що Tesla прагне до дев’ятимісячного циклу розробки своїх чіпів штучного інтелекту, що на три місяці коротше, ніж приблизно річний цикл у Nvidia та AMD; проект AI5 майже готовий, AI6 знаходиться на ранніх стадіях, і компанія вже запланувала AI7, AI8 і AI9. Аналітики відзначають, що дорожня карта показує, що Tesla поширює свою ставку на спеціальний кремній з автономії в автомобілі на центри обробки даних і робота-гуманоїда Optimus, але до SI6 ще багато років, а ключові параметри D3 не розголошуються — дорожню карту буде перевірено лише приблизно у 2029 році.
(Джерела: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; презентаційні матеріали Tesla.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!