Inilabas ng Tesla ang bagong roadmap ng AI chip: Ang SI6 ay nagta-target ng 80x ng pagkalkula ng kasalukuyang chip, nagbabalik ang Dojo training chip

Ibinunyag ni Tesla ang isang in-house na AI accelerator roadmap, na nagtatakda ng unang konkretong performance target para sa ika-anim na henerasyong inference chip nito at kinukumpirma na ang Dojo training chip, sa sandaling naka-pause, ay babalik na may ganap na bagong arkitektura. Ayon sa Tom's Hardware, na nag-uulat sa isang pagtatanghal ng Tesla noong Nobyembre 6, ang mga bagong chip ay nagpatibay ng 'Super Intelligence' (SI) branding, kasama ang AI4, AI5 at AI6 na henerasyon na pinalitan ng pangalan na SI4, SI5 at SI6.

SI6: 80x ang pag-compute ng kasalukuyang chip, dahil sa 2029-2030

Sa ilalim ng roadmap, ang sixth-generation inference chip, ang SI6, ay nagta-target ng 80 beses ang pag-compute ng kasalukuyang ika-apat na henerasyon na SI4 (HW4) at siyam na beses ang memorya (mga 144GB), sa isang Samsung 2nm-class na proseso na may multi-chip module packaging, dahil sa 2029-2030. Pumirma si Tesla ng isang kasunduan sa Samsung Foundry para buuin ang sixth-generation inference accelerator hanggang 2033. Hindi ibinunyag ni Tesla ang ganap na compute figure: ang 80x figure ay nauugnay sa HW4. Ang mga pagtatantya na nagmula sa mga naunang pahayag ni Elon Musk ay naglagay ng HW4 sa humigit-kumulang 216 hanggang 576 TOPS, na magsasaad ng humigit-kumulang 17,000 hanggang 46,000 TOPS para sa SI6 — isang pagtatantya, hindi isang opisyal na numero; mapapatunayan lamang ang tunay na pagganap kapag dumating ang produkto. Tina-target ng ikalimang henerasyong SI5 ang humigit-kumulang 40 beses kaysa sa pag-compute ng SI4 na may 96GB ng memorya, na nahati sa pagitan ng TSMC's 3nm-class at Samsung's 2nm-class na mga proseso.

Nagbabalik ang Dojo 3, na bumababa sa wafer-scale integration para sa mga chiplet

Sa panig ng pagsasanay, inabandona ng ikatlong henerasyong Dojo (D3) ang wafer-scale integration at ipinamahagi ang on-chip na arkitektura ng SRAM ng unang henerasyon pabor sa disenyo ng chiplet na pinagsasama ang 2.5D at 3D na packaging na may stacked high-bandwidth memory (HBM). Walang isiniwalat si Tesla na compute, memorya, proseso o iskedyul para sa D3. Na-dissolve ang Dojo team noong Agosto 2025 at na-pause ang proyekto; Nang maglaon, sinabi ni Musk na sa halos kumpleto na ang disenyo ng AI5 chip, ang kumpanya ay may puwang para i-restart ang Dojo, at ang D3 at ang nakaplanong AI7 ay gagamitin para sa 'space-based compute', na i-deploy sa ground at orbital data center.

Siyam na buwang ritmo ng disenyo; Nakaplano na ang AI7, AI8 at AI9

Sinabi ni Musk sa X na ang Tesla ay naglalayon para sa isang siyam na buwang cycle ng disenyo para sa AI chips nito, tatlong buwan na mas maikli kaysa sa tinatayang taunang ritmo sa Nvidia at AMD; ang disenyo ng AI5 ay halos tapos na, ang AI6 ay nasa maagang yugto, at ang kumpanya ay nagplano na ng AI7, AI8 at AI9. Pansinin ng mga analyst na ang roadmap ay nagpapakita ng pagpapalawak ng Tesla ng custom-silicon na taya nito mula sa in-car autonomy sa mga data center at ang Optimus humanoid robot, ngunit ang SI6 ay ilang taon pa at ang mga pangunahing parameter ng D3 ay hindi isiniwalat — ang roadmap ay susubukan lamang sa bandang 2029.

(Mga Pinagmulan: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; Tesla presentation materials.)