டெஸ்லா புதிய AI சிப் சாலை வரைபடத்தை வெளியிடுகிறது: SI6 தற்போதைய சிப்பின் கணக்கீட்டை 80x இலக்காகக் கொண்டுள்ளது, டோஜோ பயிற்சி சிப் வருமானம்

டெஸ்லா தனது ஆறாம் தலைமுறை அனுமானம் சிப்பிற்கான முதல் உறுதியான செயல்திறன் இலக்கை நிர்ணயித்து, ஒருமுறை இடைநிறுத்தப்பட்டவுடன், முற்றிலும் புதிய கட்டிடக்கலையுடன் திரும்பும் என்பதை உறுதிப்படுத்தும் வகையில், புதுப்பிக்கப்பட்ட உள்-AI முடுக்கி சாலை வரைபடத்தை வெளிப்படுத்தியுள்ளது. டாம்ஸ் ஹார்டுவேரின் கூற்றுப்படி, நவம்பர் 6 அன்று டெஸ்லா விளக்கக்காட்சியில், புதிய சில்லுகள் 'சூப்பர் இண்டலிஜென்ஸ்' (SI) பிராண்டிங்கை ஏற்றுக்கொள்கின்றன, AI4, AI5 மற்றும் AI6 தலைமுறைகள் SI4, SI5 மற்றும் SI6 என மறுபெயரிடப்பட்டன.

SI6: தற்போதைய சிப்பின் 80x கணக்கீடு, 2029-2030

சாலை வரைபடத்தின் கீழ், ஆறாவது தலைமுறை அனுமானம் சிப், SI6, தற்போதைய நான்காம் தலைமுறை SI4 (HW4) இன் கணக்கீட்டை விட 80 மடங்கு மற்றும் ஒன்பது மடங்கு நினைவகத்தை (சுமார் 144 ஜிபி), மல்டி-சிப் மாட்யூல் பேக்கேஜிங் கொண்ட சாம்சங் 2nm-வகுப்பு செயல்முறையில், 2029-2030 இல் இலக்காகக் கொண்டுள்ளது. டெஸ்லா 2033 ஆம் ஆண்டுக்குள் ஆறாவது தலைமுறை அனுமான முடுக்கியை உருவாக்க Samsung Foundry உடன் ஒப்பந்தத்தில் கையெழுத்திட்டுள்ளது. டெஸ்லா முழுமையான கணக்கீட்டு புள்ளிவிவரங்களை வெளியிடவில்லை: 80x எண்ணிக்கை HW4 உடன் தொடர்புடையது. எலோன் மஸ்க்கின் முந்தைய அறிக்கைகளிலிருந்து பெறப்பட்ட மதிப்பீடுகள் HW4 ஐ தோராயமாக 216 முதல் 576 TOPS வரை வைத்துள்ளது, இது SI6 க்கு 17,000 முதல் 46,000 TOPS வரை இருக்கும் - ஒரு மதிப்பீடு, அதிகாரப்பூர்வ எண்ணிக்கை அல்ல; தயாரிப்பு வரும்போது மட்டுமே உண்மையான செயல்திறன் சரிபார்க்கப்படும். ஐந்தாம் தலைமுறை SI5 ஆனது 96GB நினைவகத்துடன் SI4 இன் கணக்கீட்டை விட 40 மடங்கு இலக்காக உள்ளது, TSMC இன் 3nm-வகுப்பு மற்றும் சாம்சங்கின் 2nm-வகுப்பு செயல்முறைகளுக்கு இடையில் பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.

டோஜோ 3 திரும்புகிறது, சிப்லெட்டுகளுக்கான வேஃபர் அளவிலான ஒருங்கிணைப்பைக் குறைக்கிறது

பயிற்சியின் தரப்பில், மூன்றாம் தலைமுறை டோஜோ (D3) செதில் அளவிலான ஒருங்கிணைப்பை கைவிட்டு, 2.5D மற்றும் 3D பேக்கேஜிங் மற்றும் அடுக்கப்பட்ட உயர் அலைவரிசை நினைவகத்துடன் (HBM) இணைந்த சிப்லெட் வடிவமைப்பிற்கு ஆதரவாக முதல் தலைமுறையின் ஆன்-சிப் SRAM கட்டமைப்பை விநியோகிக்கிறது. டி3க்கான கணக்கீடு, நினைவகம், செயல்முறை அல்லது அட்டவணை எதுவும் டெஸ்லா வெளியிடவில்லை. டோஜோ குழு ஆகஸ்ட் 2025 இல் கலைக்கப்பட்டது மற்றும் திட்டம் இடைநிறுத்தப்பட்டது; AI5 சிப் வடிவமைப்பு கிட்டத்தட்ட நிறைவடைந்த நிலையில், டோஜோவை மறுதொடக்கம் செய்ய நிறுவனத்திற்கு இடமிருப்பதாகவும், D3 மற்றும் திட்டமிடப்பட்ட AI7 ஆகியவை தரை மற்றும் சுற்றுப்பாதை தரவு மையங்களில் பயன்படுத்தப்படும் 'விண்வெளி அடிப்படையிலான கணக்கீட்டிற்கு' பயன்படுத்தப்படும் என்றும் மஸ்க் பின்னர் கூறினார்.

ஒன்பது மாத டிசைன் கேடன்ஸ்; AI7, AI8 மற்றும் AI9 ஏற்கனவே திட்டமிடப்பட்டுள்ளன

டெஸ்லா தனது AI சில்லுகளுக்கான ஒன்பது மாத வடிவமைப்பு சுழற்சியை இலக்காகக் கொண்டுள்ளது என்று X இல் மஸ்க் கூறினார், இது Nvidia மற்றும் AMD இல் உள்ள தோராயமாக வருடாந்திர கேடன்ஸை விட மூன்று மாதங்கள் குறைவாகும்; AI5 வடிவமைப்பு கிட்டத்தட்ட முடிந்துவிட்டது, AI6 அதன் ஆரம்ப கட்டத்தில் உள்ளது, மேலும் நிறுவனம் ஏற்கனவே AI7, AI8 மற்றும் AI9 ஆகியவற்றைத் திட்டமிட்டுள்ளது. டெஸ்லா தனது தனிப்பயன்-சிலிக்கான் பந்தயத்தை காரில் உள்ள சுயாட்சியிலிருந்து டேட்டா சென்டர்கள் மற்றும் ஆப்டிமஸ் மனிதாபிமான ரோபோவாக விரிவுபடுத்துவதை சாலை வரைபடம் காட்டுகிறது என்று ஆய்வாளர்கள் குறிப்பிடுகின்றனர், ஆனால் SI6 இன்னும் பல ஆண்டுகள் ஆகும் மற்றும் D3 இன் முக்கிய அளவுருக்கள் வெளியிடப்படவில்லை - சாலை வரைபடம் 2029 இல் மட்டுமே சோதிக்கப்படும்.

(ஆதாரங்கள்: டாம்ஸ் ஹார்டுவேர்; டேட்டா சென்டர் டைனமிக்ஸ்; டெஸ்லா விளக்கக்காட்சி பொருட்கள்.)