N環球 N GLOBE
Американские технологии

Tesla представляет новую дорожную карту чипов искусственного интеллекта: SI6 нацелен на 80-кратное увеличение вычислительной мощности текущего чипа, возвращается обучающий чип Dojo

· N GLOBE

Tesla обнародовала обновленную дорожную карту собственного ускорителя искусственного интеллекта, установив первую конкретную цель по производительности для своего чипа вывода шестого поколения, SI6, который в 80 раз превосходит по вычислительной мощности и в девять раз больше памяти, чем нынешний SI4, на 2-нм техпроцессе Samsung и должен появиться в 2029-2030 годах. Приостановленный обучающий чип Dojo возвращается с новой архитектурой «чиплет плюс HBM».

Tesla обнародовала обновленную дорожную карту собственного ускорителя искусственного интеллекта, установив первую конкретную цель производительности для своего чипа вывода шестого поколения и подтвердив, что обучающий чип Dojo, после приостановки, вернется с совершенно новой архитектурой. По сообщению Tom's Hardware, сообщающему о презентации Tesla 6 ноября, новые чипы будут носить бренд «Super Intelligence» (SI), а поколения AI4, AI5 и AI6 будут переименованы в SI4, SI5 и SI6.

SI6: в 80 раз больше вычислительной мощности текущего чипа, срок поставки в 2029–2030 гг.

Согласно плану, чип вывода шестого поколения, SI6, рассчитан на 80-кратный объем вычислений по сравнению с нынешним SI4 четвертого поколения (HW4) и в девять раз больший объем памяти (около 144 ГБ) на 2-нм техпроцессе Samsung с многочиповой модульной компоновкой, который должен появиться в 2029-2030 годах. Tesla подписала соглашение с Samsung Foundry о создании ускорителя вывода шестого поколения до 2033 года. Tesla не раскрыла абсолютные цифры вычислений: цифра 80x относится к HW4. По оценкам, полученным на основе более ранних заявлений Илона Маска, мощность HW4 составляет примерно от 216 до 576 TOPS, что означает примерно от 17 000 до 46 000 TOPS для SI6 — оценка, а не официальная цифра; реальная производительность может быть проверена только тогда, когда продукт прибудет. SI5 пятого поколения рассчитан на примерно в 40 раз большую вычислительную мощность, чем SI4, с 96 ГБ памяти, разделенной между процессами 3-нм класса TSMC и 2-нм процессами Samsung.

Dojo 3 возвращается, отказываясь от интеграции чипсетов в масштабе пластины

Что касается обучения, Dojo третьего поколения (D3) отказывается от интеграции в масштабе пластины и распределенной внутрикристальной архитектуры SRAM первого поколения в пользу конструкции чиплета, сочетающей 2,5D и 3D-упаковку со многоуровневой памятью с высокой пропускной способностью (HBM). Tesla не раскрыла никаких вычислительных ресурсов, памяти, процессов или расписания для D3. Команда Dojo была распущена в августе 2025 года, и проект был приостановлен; Позже Маск сказал, что, поскольку разработка чипа AI5 почти завершена, у компании есть возможность перезапустить Dojo, и что D3 и запланированный AI7 будут использоваться для «космических вычислений», развернутых в наземных и орбитальных центрах обработки данных.

Девятимесячный график проектирования; AI7, AI8 и AI9 уже запланированы

Маск сказал на X, что Tesla стремится к девятимесячному циклу разработки своих чипов искусственного интеллекта, что на три месяца короче, чем примерно годовой цикл в Nvidia и AMD; Проект AI5 почти готов, AI6 находится на ранней стадии, и компания уже запланировала AI7, AI8 и AI9. Аналитики отмечают, что дорожная карта показывает, что Tesla расширяет свою ставку на индивидуальный кремний от автономии автомобиля до центров обработки данных и гуманоидного робота Optimus, но до SI6 еще много лет, а ключевые параметры D3 не разглашаются — дорожная карта будет протестирована только примерно в 2029 году.

(Источники: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; презентационные материалы Tesla.)

💬 Comments

No comments yet. Be the first!