Tesla представляет новую дорожную карту чипов искусственного интеллекта: SI6 нацелен на 80-кратное увеличение вычислительной мощности текущего чипа, возвращается обучающий чип Dojo

Tesla обнародовала обновленную дорожную карту собственного ускорителя искусственного интеллекта, установив первую конкретную цель по производительности для своего чипа вывода шестого поколения, SI6, который в 80 раз превосходит по вычислительной мощности и в девять раз больше памяти, чем нынешний SI4, на 2-нм техпроцессе Samsung и должен появиться в 2029-2030 годах. Приостановленный обучающий чип Dojo возвращается с новой архитектурой «чиплет плюс HBM».
Tesla обнародовала обновленную дорожную карту собственного ускорителя искусственного интеллекта, установив первую конкретную цель производительности для своего чипа вывода шестого поколения и подтвердив, что обучающий чип Dojo, после приостановки, вернется с совершенно новой архитектурой. По сообщению Tom's Hardware, сообщающему о презентации Tesla 6 ноября, новые чипы будут носить бренд «Super Intelligence» (SI), а поколения AI4, AI5 и AI6 будут переименованы в SI4, SI5 и SI6.
SI6: в 80 раз больше вычислительной мощности текущего чипа, срок поставки в 2029–2030 гг.
Согласно плану, чип вывода шестого поколения, SI6, рассчитан на 80-кратный объем вычислений по сравнению с нынешним SI4 четвертого поколения (HW4) и в девять раз больший объем памяти (около 144 ГБ) на 2-нм техпроцессе Samsung с многочиповой модульной компоновкой, который должен появиться в 2029-2030 годах. Tesla подписала соглашение с Samsung Foundry о создании ускорителя вывода шестого поколения до 2033 года. Tesla не раскрыла абсолютные цифры вычислений: цифра 80x относится к HW4. По оценкам, полученным на основе более ранних заявлений Илона Маска, мощность HW4 составляет примерно от 216 до 576 TOPS, что означает примерно от 17 000 до 46 000 TOPS для SI6 — оценка, а не официальная цифра; реальная производительность может быть проверена только тогда, когда продукт прибудет. SI5 пятого поколения рассчитан на примерно в 40 раз большую вычислительную мощность, чем SI4, с 96 ГБ памяти, разделенной между процессами 3-нм класса TSMC и 2-нм процессами Samsung.
Dojo 3 возвращается, отказываясь от интеграции чипсетов в масштабе пластины
Что касается обучения, Dojo третьего поколения (D3) отказывается от интеграции в масштабе пластины и распределенной внутрикристальной архитектуры SRAM первого поколения в пользу конструкции чиплета, сочетающей 2,5D и 3D-упаковку со многоуровневой памятью с высокой пропускной способностью (HBM). Tesla не раскрыла никаких вычислительных ресурсов, памяти, процессов или расписания для D3. Команда Dojo была распущена в августе 2025 года, и проект был приостановлен; Позже Маск сказал, что, поскольку разработка чипа AI5 почти завершена, у компании есть возможность перезапустить Dojo, и что D3 и запланированный AI7 будут использоваться для «космических вычислений», развернутых в наземных и орбитальных центрах обработки данных.
Девятимесячный график проектирования; AI7, AI8 и AI9 уже запланированы
Маск сказал на X, что Tesla стремится к девятимесячному циклу разработки своих чипов искусственного интеллекта, что на три месяца короче, чем примерно годовой цикл в Nvidia и AMD; Проект AI5 почти готов, AI6 находится на ранней стадии, и компания уже запланировала AI7, AI8 и AI9. Аналитики отмечают, что дорожная карта показывает, что Tesla расширяет свою ставку на индивидуальный кремний от автономии автомобиля до центров обработки данных и гуманоидного робота Optimus, но до SI6 еще много лет, а ключевые параметры D3 не разглашаются — дорожная карта будет протестирована только примерно в 2029 году.
(Источники: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; презентационные материалы Tesla.)
N環球 
💬 Comments
No comments yet. Be the first!