Staera Semiconductor는 칩에 빛을 구축하고 AI의 데이터 병목 현상을 해결하기 위해 460만 달러를 투자하여 잠복 상태에서 벗어났습니다.

샌프란시스코의 반도체 스타트업 스타에라 세미컨덕터(Staera Semiconductor)는 광학 데이터 링크를 실리콘 칩에 직접 구축하는 기술을 통해 잠행에서 벗어나 AI 시스템의 성장 속도와 규모를 제한하는 데이터 이동 병목 현상을 해결했습니다. 또한 이 회사는 Openspace Capital이 주도하는 사전 시드 자금으로 460만 달러를 모금했다고 발표했습니다.

구리는 컴퓨팅을 따라잡지 못해 칩이 빛으로 변합니다.

회사에 따르면 AI 칩은 이제 구리 배선이 공급할 수 있는 것보다 더 빠르게 계산하므로 칩 간 데이터 이동이 확장을 제한하는 요소가 됩니다. Staera의 첫 번째 제품인 Lightwire는 이러한 구리 링크를 칩 자체 내부에서 생성된 빛으로 대체하며, 칩 회로와 동일한 프로세스와 동일한 웨이퍼에서 만들어집니다. 이 회사는 2016년부터 상업용 파운드리에서 질화 갈륨 LED를 실리콘 칩에 내장했으며 현재 공정이 98~99%의 수율로 실행되고 있다고 밝혔습니다. Lightwire는 오늘날 AI 하드웨어의 프로세서와 메모리를 이미 연결하는 브리지 또는 인터포저 칩 내부에 내장되어 있으므로 기존 패키징과 함께 작동합니다.

460만 달러의 사전 시드 라운드; 2030년 상용 출시 목표

이번 라운드는 Openspace Capital이 주도했으며 SGInnovate, Black Kite Capital, 28 Holdings, In Group 및 Decimus Technologies가 참여했습니다. 회사는 이 자금을 기술 발전, 팀 확장, 고객 및 공급망 파트너와의 긴밀한 관계 강화에 사용하여 2030년 상용 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔습니다. Staera(이전 New Silicon Corporation)는 2026년 5월 IEEE 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC)에서 스타트업 경쟁에서 3위를 차지했습니다. 국제 에너지 기구(International Energy Agency)는 데이터 센터의 전력 사용량이 2024년 약 415테라와트시에서 약 945테라와트시로 두 배 이상 증가할 것으로 예상합니다. 2030년까지 테라와트시로 증가하여 데이터 이동에 드는 에너지 비용에 중점을 둡니다. 그러나 Lightwire는 초기 단계에 머물러 있으며 상용화 일정과 실제 성능은 아직 입증되지 않았습니다.

출처: PR Newswire, 2026년 11월 10일.