Staera Semiconductor がチップに光を組み込んで AI のデータボトルネックを打破するために 460 万ドルをかけてステルスから浮上

サンフランシスコの半導体新興企業 Staera Semiconductor は、シリコン チップに光データ リンクを直接構築する技術でステルスから浮上し、現在 AI システムの成長速度と規模を制限しているデータ移動のボトルネックをターゲットにしています。同社はまた、Openspace Capitalが主導するプレシード資金で460万ドルを調達したことも発表した。

銅線では計算が追いつかず、チップが光に変わる

同社によれば、AI チップは現在、銅線による電力供給よりも高速に計算を行うため、チップ間のデータの移動がスケーリングの制限要因となっているという。 Staera の最初の製品である Lightwire は、これらの銅リンクを、チップの回路と同じプロセスで同じウェーハ上に作られたチップ自体の内部で生成される光に置き換えます。同社によれば、2016年以来商業ファウンドリで窒化ガリウムLEDをシリコンチップに組み込んでおり、そのプロセスは現在98～99パーセントの歩留まりで稼働しているという。 Lightwire は、今日の AI ハードウェアですでにプロセッサとメモリを接続しているブリッジまたはインターポーザー チップの内部に組み込まれているため、既存のパッケージで動作します。

プレシードラウンドは460万ドル。 2030年に商業リリースを目指す

このラウンドはOpenspace Capitalが主導し、SGInnovate、Black Kite Capital、28 Holdings、In Group、Decimus Technologiesが参加した。同社は、この資金は技術の進歩、チームの拡大、顧客やサプライチェーンパートナーとの連携を深めるために使用され、2030年の商用リリースを目指すとしている。旧New Silicon CorporationであるStaeraは、2026年5月のIEEE電子部品技術会議（ECTC）のスタートアップコンペティションで3位を獲得した。国際エネルギー機関は、データセンターの電力使用量が2024年の約415テラワット時から約2倍以上に増加すると予想している。 2030 年までに 945 テラワット時を達成し、データの移動にかかるエネルギー コストに焦点を当てます。ただし、Lightwire はまだ初期段階にあり、商用スケジュールと実際のパフォーマンスはまだ証明されていません。

出典: PR ニュースワイヤー、2026 年 11 月 10 日。