Tesla presenta una nueva hoja de ruta para chips de IA: SI6 apunta a 80 veces la computación del chip actual, regresa el chip de entrenamiento Dojo

Tesla ha revelado una hoja de ruta interna renovada para el acelerador de IA, estableciendo un primer objetivo de rendimiento concreto para su chip de inferencia de sexta generación, el SI6, con 80 veces el cálculo y nueve veces la memoria del SI4 actual, en el proceso de clase de 2 nm de Samsung y previsto para 2029-2030. El chip de entrenamiento Dojo en pausa regresa con una nueva arquitectura chiplet más HBM.
Tesla ha revelado una hoja de ruta interna renovada para el acelerador de IA, estableciendo un primer objetivo de rendimiento concreto para su chip de inferencia de sexta generación y confirmando que el chip de entrenamiento Dojo, una vez en pausa, regresará con una arquitectura completamente nueva. Según Tom's Hardware, informando sobre una presentación de Tesla el 6 de noviembre, los nuevos chips adoptan la marca 'Super Intelligence' (SI), y las generaciones AI4, AI5 y AI6 pasan a llamarse SI4, SI5 y SI6.
SI6: 80 veces el cálculo del chip actual, previsto para 2029-2030
Según la hoja de ruta, el chip de inferencia de sexta generación, el SI6, tiene como objetivo 80 veces el cálculo del actual SI4 (HW4) de cuarta generación y nueve veces la memoria (aproximadamente 144 GB), en un proceso Samsung de clase de 2 nm con paquete de módulos de múltiples chips, previsto para 2029-2030. Tesla ha firmado un acuerdo con Samsung Foundry para construir el acelerador de inferencia de sexta generación hasta 2033. Tesla no reveló cifras absolutas de cálculo: la cifra de 80x es relativa a HW4. Las estimaciones derivadas de las declaraciones anteriores de Elon Musk sitúan al HW4 entre 216 y 576 TOPS, lo que implicaría entre 17.000 y 46.000 TOPS para el SI6: una estimación, no una cifra oficial; El rendimiento real sólo se puede verificar cuando llega el producto. El SI5 de quinta generación tiene como objetivo aproximadamente 40 veces la computación del SI4 con 96 GB de memoria, dividida entre los procesos de clase de 3 nm de TSMC y los de clase de 2 nm de Samsung.
Dojo 3 regresa, eliminando la integración a escala de oblea para chiplets
En cuanto a la formación, el Dojo (D3) de tercera generación abandona la integración a escala de oblea y la arquitectura SRAM distribuida en chip de la primera generación en favor de un diseño de chiplet que combina empaquetado 2,5D y 3D con memoria apilada de alto ancho de banda (HBM). Tesla no reveló ningún cálculo, memoria, proceso o programación para D3. El equipo de Dojo se disolvió en agosto de 2025 y el proyecto se detuvo; Musk dijo más tarde que con el diseño del chip AI5 casi completo, la compañía tenía espacio para reiniciar Dojo, y que D3 y el AI7 planeado se usarían para "computación basada en el espacio", desplegados en centros de datos terrestres y orbitales.
Cadencia de diseño de nueve meses; AI7, AI8 y AI9 ya planeados
Musk dijo en X que Tesla apunta a un ciclo de diseño de nueve meses para sus chips de IA, tres meses menos que la cadencia aproximadamente anual de Nvidia y AMD; El diseño de AI5 está casi terminado, AI6 está en sus primeras etapas y la compañía ya ha planificado AI7, AI8 y AI9. Los analistas señalan que la hoja de ruta muestra a Tesla extendiendo su apuesta por el silicio personalizado desde la autonomía del automóvil hasta los centros de datos y el robot humanoide Optimus, pero aún faltan años para el SI6 y los parámetros clave del D3 no se han revelado: la hoja de ruta solo se probará alrededor de 2029.
(Fuentes: Tom's Hardware; Data Center Dynamics; materiales de presentación de Tesla).
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