টেসলা নতুন এআই চিপ রোডম্যাপ উন্মোচন করেছে: এসআই 6 বর্তমান চিপের গণনার 80 গুণ লক্ষ্য করে, ডোজো প্রশিক্ষণ চিপ ফেরত দেয়

টেসলা একটি পরিমার্জিত ইন-হাউস এআই অ্যাক্সিলারেটর রোডম্যাপ প্রকাশ করেছে, এটির ষষ্ঠ-প্রজন্মের অনুমান চিপের জন্য প্রথম কংক্রিট কর্মক্ষমতা লক্ষ্য নির্ধারণ করেছে এবং নিশ্চিত করেছে যে ডোজো প্রশিক্ষণ চিপ, একবার বিরতি দেওয়া হলে, সম্পূর্ণ নতুন আর্কিটেকচারের সাথে ফিরে আসবে। টমের হার্ডওয়্যার অনুসারে, 6 নভেম্বরে টেসলার একটি উপস্থাপনার প্রতিবেদনে, নতুন চিপগুলি 'সুপার ইন্টেলিজেন্স' (এসআই) ব্র্যান্ডিং গ্রহণ করে, AI4, AI5 এবং AI6 প্রজন্মের নতুন নামকরণ করা হয়েছে SI4, SI5 এবং SI6৷

SI6: বর্তমান চিপের গণনার 80x, বাকি 2029-2030

রোডম্যাপের অধীনে, ষষ্ঠ-প্রজন্মের ইনফারেন্স চিপ, SI6, বর্তমান চতুর্থ-প্রজন্মের SI4 (HW4) এর 80 গুণ এবং মেমরির নয় গুণ (প্রায় 144GB), মাল্টি-চিপ মডিউল প্যাকেজিং সহ একটি স্যামসাং 2nm-শ্রেণির প্রক্রিয়ায় লক্ষ্য করে, যা 2029-2030 সালের মধ্যে। টেসলা 2033 সালের মধ্যে ষষ্ঠ-প্রজন্মের ইনফারেন্স অ্যাক্সিলারেটর তৈরির জন্য স্যামসাং ফাউন্ড্রির সাথে একটি চুক্তি স্বাক্ষর করেছে। টেসলা পরম গণনা পরিসংখ্যান প্রকাশ করেনি: 80x চিত্রটি HW4 এর সাথে আপেক্ষিক। ইলন মাস্কের পূর্ববর্তী বিবৃতি থেকে প্রাপ্ত অনুমান HW4 কে মোটামুটি 216 থেকে 576 TOPS-এ রাখে, যা SI6-এর জন্য প্রায় 17,000 থেকে 46,000 TOPS বোঝাবে — একটি অনুমান, কোনো সরকারী পরিসংখ্যান নয়; প্রকৃত কর্মক্ষমতা শুধুমাত্র পণ্য আসে যখন যাচাই করা যাবে. পঞ্চম-প্রজন্মের SI5 96GB মেমরি সহ SI4 এর গণনার প্রায় 40 গুণ লক্ষ্য করে, TSMC-এর 3nm-শ্রেণী এবং Samsung-এর 2nm-শ্রেণীর প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে বিভক্ত৷

Dojo 3 ফিরে এসেছে, চিপলেটের জন্য ওয়েফার-স্কেল ইন্টিগ্রেশন বাদ দিয়েছে

প্রশিক্ষণের দিক থেকে, তৃতীয়-প্রজন্মের ডোজো (D3) ওয়েফার-স্কেল ইন্টিগ্রেশন পরিত্যাগ করে এবং স্ট্যাকড হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) এর সাথে 2.5D এবং 3D প্যাকেজিংয়ের সমন্বয়ে একটি চিপলেট ডিজাইনের পক্ষে প্রথম প্রজন্মের অন-চিপ SRAM আর্কিটেকচার বিতরণ করে। টেসলা D3 এর জন্য কোন গণনা, মেমরি, প্রক্রিয়া বা সময়সূচী প্রকাশ করেনি। 2025 সালের আগস্টে ডোজো দলটি বিলুপ্ত হয়ে যায় এবং প্রকল্পটি থামানো হয়; মাস্ক পরে বলেছিলেন যে AI5 চিপ ডিজাইন প্রায় সম্পূর্ণ হওয়ার সাথে সাথে, কোম্পানির কাছে Dojo পুনরায় চালু করার জায়গা ছিল এবং D3 এবং পরিকল্পিত AI7 'স্পেস-ভিত্তিক গণনা'-এর জন্য ব্যবহার করা হবে, স্থল এবং অরবিটাল ডেটা সেন্টারে স্থাপন করা হবে।

নয় মাসের ডিজাইন ক্যাডেন্স; AI7, AI8 এবং AI9 ইতিমধ্যেই পরিকল্পনা করা হয়েছে

মাস্ক এক্স-এ বলেছিলেন যে টেসলা তার এআই চিপগুলির জন্য নয় মাসের ডিজাইন চক্রের লক্ষ্য রাখছে, যা এনভিডিয়া এবং এএমডি-তে প্রায় বার্ষিক ক্যাডেন্সের চেয়ে তিন মাস কম; AI5 ডিজাইন প্রায় শেষ, AI6 এর প্রাথমিক পর্যায়ে রয়েছে এবং কোম্পানি ইতিমধ্যেই AI7, AI8 এবং AI9 পরিকল্পনা করেছে৷ বিশ্লেষকরা নোট করেছেন যে রোডম্যাপটি দেখায় যে টেসলা তার কাস্টম-সিলিকন বাজিকে গাড়ির স্বায়ত্তশাসন থেকে ডেটা সেন্টার এবং অপটিমাস হিউম্যানয়েড রোবটে প্রসারিত করেছে, তবে SI6 এখনও অনেক বছর দূরে এবং D3 এর মূল পরামিতিগুলি অপ্রকাশিত - রোডম্যাপটি কেবল 2029 সালের দিকে পরীক্ষা করা হবে।

(সূত্র: টমস হার্ডওয়্যার; ডেটা সেন্টার ডায়নামিক্স; টেসলা উপস্থাপনা উপকরণ।)