大眾與恩智浦結盟:S32K5 晶片將成未來軟體定義汽車共用基石

大眾汽車集團與恩智浦半導體 10 月 26 日宣布達成戰略合作,恩智浦 S32K5 微控制器將成為大眾未來分區式軟體定義汽車架構的共用基石;該架構由大眾與 Rivian 的合資公司 RV Tech 開發,首款搭載新架構的車型計劃於 2027 年推出。公告未披露財務條款。
大眾汽車集團與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)10 月 26 日在德國沃爾夫斯堡宣布,雙方已達成戰略合作:恩智浦獲選為戰略技術夥伴,其 S32K5 系列微控制器(MCU)將成為大眾未來分區式軟體定義汽車(SDV)架構的共用基石,橫跨集團多個品牌與車型級別。消息在沃爾夫斯堡國際供應商博覽會(IZB)前夕公布。
分區架構取代分散式電控
現代汽車要承載的數位功能越來越多,過去每項功能各配一個電子控制單元(ECU)的做法,讓開發與零件管理越來越複雜、也難以擴展。分區架構改用性能更強的微控制器,把多項車輛功能整合進更少的電控單元。S32K5 正是分區控制器的核心處理器:連接感測器與執行器、收集並處理特定區域的數據,管理燈光、車身、舒適、底盤與安全系統,並為中央運算平台運行自動駕駛、智慧座艙等 AI 功能打下基礎。
首款車型 2027 年問世
這套未來分區式 SDV 架構由大眾與 Rivian 的合資公司 RV Tech 開發,計劃同時用於兩家公司的車型,保留各自品牌專屬的功能與體驗。首款搭載新架構的車型計劃於 2027 年推出。恩智浦方面表示,S32K5 支援安全的即時運算與快速、安全的無線(OTA)軟體更新,讓車輛可以在整個生命周期內持續升級。
大眾半導體戰略的一環
大眾表示,這次合作是其整體半導體戰略的一部分:透過與領先半導體公司的直接長期合作,結合自身汽車專業與前沿晶片技術,強化供應韌性、共同形塑未來車型的關鍵技術,服務集團 2030 目標藍圖。大眾採購負責人 Karsten Schnake 稱,半導體是汽車業的戰略技術,集團正更積極地參與半導體價值鏈:及早定義技術需求、利用跨品牌規模、為雙方創造更長期的規劃確定性。公告未披露合作的財務條款。
恩智浦在納斯達克上市(代號 NXPI),業務遍及 30 多個國家,2025 年營收為 122.7 億美元。
N環球 
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