美國晶片新進展：TetraMem 完成全球首款 12 奈米類比記憶體內運算晶片流片

矽谷類比記憶體內運算公司 TetraMem 宣佈，已成功完成 MLX300 的流片。公司稱，這是全球首款基於多階層電阻式記憶體（RRAM）技術的 12 奈米類比記憶體內運算（A-IMC）系統單晶片，設計過程使用了 Synopsys 的雲端電子設計自動化工具。

把運算放進記憶體裡

傳統 AI 晶片需要在處理器與記憶體之間反覆搬運數據，搬運本身既耗時又耗電。類比記憶體內運算的做法，是讓記憶體單元直接參與運算，減少數據來回搬動。TetraMem 表示，MLX300 正是按這一架構設計的通用型單晶片加速器，面向音訊、視覺與小型語言模型。

按公司公佈的規格，MLX300 可在晶片內存放最多 6,400 萬個 INT4 參數，模型權重不需要外接 DRAM；其能效目標為每瓦 50 至 80 TOPS。這是設計目標，不是已量產產品的實測成績。

今年第二款流片

MLX300 是 TetraMem 今年完成的第二款全光罩流片，此前一款是採用商用 22 奈米製程的 MLX200／MLX200M。公司表示，兩款設計都透過 Synopsys Cloud FlexEDA 完成，讓美國與新加坡兩地團隊協同開發；設計環境搭建時間從數週縮短到數分鐘，暫存器傳輸級驗證模擬比本地部署快約 3 倍。

TetraMem 執行長 Glenn Ge 表示，該架構把記憶體與運算結合在一起，是一種根本上不同的 AI 運算方式；Synopsys 方面則稱，這類工作是下一波 AI 性能與能效提升所需的創新。流片只是設計送交製造的里程碑，距離量產與實際應用仍有後續步驟，公司未在本輪公佈量產時間表。