SpaceX 與特斯拉合資晶片廠 Terafab 定時間表：2028 年第三季量產

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10 月 20 日 SpaceX 財報電話會上，馬斯克為 Terafab（SpaceX 與特斯拉的晶片製造合資項目）給出兩個具體但暫定性的里程碑：奧斯汀研發廠目標 2027 年 5 至 6 月做出首顆功能性 SRAM 測試晶片，這是驗證製程的第一步，而非商用 AI 處理器發表；位於德州格萊姆斯郡的主廠房則瞄準 2028 年第三季啟動量產，2028 年第四季也在可能範圍內。

長期目標是年產 1 太瓦的 AI 與機器人運算能力。馬斯克坦言時間表「極具挑戰性」：先進微影設備的取得、廠房就緒度與晶圓良率都是關鍵難關。他本月稍早曾提及與台積電潛在合作的討論，隨後澄清 Terafab 仍堅持自行營運工廠。

需要提醒的是，這些都是規劃目標，而非已實現的晶片性能或產能。馬斯克過往的激進時間表多次跳票，業界將盯著 2027 年中的測試晶片，看 Terafab 能否跨過半導體製造最難的第一道門檻。