高通進軍 AI 數據中心:AI200、AI250 兩款推論晶片亮相 首客沙特 Humain 將部署 200MW

高通 10 月 26 日公布兩款數據中心 AI 推論晶片 AI200 與 AI250,分別預計 2026 年與 2027 年上市,以 Hexagon 神經網路處理器為基礎,主打大容量記憶體與更低的總持有成本;沙特 AI 新創 Humain 為首位客戶,計劃從 2026 年起部署 200MW 相關系統。
高通(Qualcomm)10 月 26 日宣布進軍 AI 數據中心市場,推出兩款專為 AI 推論設計的晶片 AI200 與 AI250,挑戰輝達(Nvidia)在 AI 基礎設施領域的主導地位。這是這家以智慧手機處理器聞名的公司,迄今向數據中心市場邁出的最大一步。消息公布後,高通股價周一大幅上漲。
兩款晶片分 2026、2027 年上市
AI200 預計 2026 年起供貨,AI250 則排定 2027 年。兩款晶片都以高通 Hexagon 神經網路處理器(NPU)架構為基礎、針對數據中心工作負載調整,專注於執行已訓練好的 AI 模型(即推論),而非訓練模型。產品形式包括加速卡與整機櫃系統,採用直接液冷散熱,以 PCIe 互連擴充、以乙太網路對外擴展,機櫃功率為 160kW。
記憶體是主打賣點
高通主打的差異化在記憶體:AI200 每張加速卡最高可配 768GB LPDDR 記憶體;AI250 則採用近記憶體運算(near-memory computing)設計,高通稱其有效記憶體頻寬可達 10 倍以上,但未公布比較基準。公司表示,這套設計能讓企業以更低的總持有成本,運行大型語言模型與多模態模型,並支援常見的 AI 框架與工具。
首位客戶 Humain、200MW 部署
沙特 AI 新創 Humain 被列為首位客戶,計劃從 2026 年起在沙特與其他地區部署 200MW 的高通 AI200 與 AI250 系統,用於發展其 ALLaM 模型與企業、政府客戶方案。高通技術規劃高級副總裁 Durga Malladi 表示,新產品重新定義了機櫃級 AI 推論的可能性,讓客戶能以更低的總持有成本部署生成式 AI。
從手機跨向數據中心
高通至今仍是全球最大的智慧手機處理器供應商,但數據中心 AI 晶片市場的成長速度與規模,促使它把手機時代累積的低功耗設計經驗帶進數據中心。值得注意的是,高通 6 月已同意以約 24 億美元收購數據中心半導體技術公司 Alphawave,為這次進軍鋪路。輝達的晶片目前仍支撐著大部分 AI 熱潮,高通能否從輝達與超微(AMD)手中搶下份額,仍要看 AI200 上市後的實際部署表現。
N環球 
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