Nvidia 下一代光學封裝 OOI 曝光：光學引擎搬上矽中介層，但仍只是原型

據 DIGITIMES 10 月 25 日報道，Nvidia 正在研發下一代共封裝光學（CPO）技術，代號 OOI，即 Optics-on-Interposer（光學引擎置於中介層上）。這項技術把負責光電轉換的光學引擎，從傳統的封裝有機基板移到矽中介層上，目的是縮短計算晶片與光學引擎之間的電氣路徑，從而提高頻寬密度並降低功耗。

從基板到矽中介層，改了什麼

在 GPU 等晶片內部，訊號本質上是電訊號；要走光纖傳輸，就必須經過光學引擎在光電之間轉換。傳統共封裝光學把光學引擎放在有機封裝基板上，而 OOI 把它移到矽中介層上。矽中介層的細線路可以做得更密，電氣路徑也更短，理論上有利於頻寬密度與功耗表現。

不過，路徑縮短並不等於整體功耗必然大降。實際效益還取決於光學引擎本身、電路設計、散熱方案與封裝結構：計算晶片周圍溫度很高，光學器件在高溫下的可靠性是一大考驗；GPU 與光學引擎共用同一個昂貴封裝時，任何一方的缺陷都會推高製造成本。

仍是原型，不是產品

需要明確區分的是，OOI 目前仍處於研發與原型階段。Nvidia 尚未宣佈把它用於任何具體 GPU 產品，也沒有公佈量產時間表；組裝流程、測試方法、良率與故障處理等量產環節都還是問號。同期報道亦提醒，不能把原型等同於訂單或已入帳的收入。

這是 Nvidia 把光學技術更緊密整合進 AI 數據中心架構的一環。此前本站已報道過 Nvidia 的 DSX POD 模組化數據中心設計（10 月 21 日），那是另一項獨立進展，不應與 OOI 混為一談。光學封裝能否從原型走向量產，仍需看後續的產品宣佈與客戶採用情況。