Meta 與 Broadcom 合作開發多代 MTIA AI 晶片 首批部署逾 1GW

協議內容

根據 Meta 官方部落格與 Data Centre Dynamics 的報導，Meta 將與 Broadcom 合作開發多代 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）晶片，合作範圍涵蓋晶片設計、先進封裝與網路技術。

合作以 Broadcom 的 XPU 客製化加速器平台為基礎，並將以 Broadcom 的乙太網路技術連接 Meta 不斷擴大的 AI 運算叢集，提供高頻寬網路支援。首批部署規模超過 1GW，之後規劃擴大到多 GW；財務條款未公開，部署的時間與地點也未說明。

人事變動

協議還包括一項人事安排：Broadcom 總裁兼執行長 Hock Tan 將離開 Meta 董事會，轉任 Meta 顧問，就 Meta 的客製晶片路線圖與未來基礎設施投資提供建議。

各方說法

Meta 執行長 Mark Zuckerberg 表示，合作是為了打造「向數十億人提供個人超級智慧所需的龐大運算基礎」，隨著首批逾 1GW 的客製晶片上線、之後擴大到多 GW，合作將為 Meta 正在打造的一切帶來更高的效能與效率。

Hock Tan 則稱，首批 MTIA 部署「只是一個開始」，是持續多代路線圖的第一步，凸顯 Broadcom 在 AI 網路領域的領導地位與 XPU 客製加速器平台的實力。

背景

約一個月前，Meta 才發表 MTIA 系列接下來的四代晶片 MTIA 300、400、450 與 500，鎖定生成式 AI 工作負載。上週 Broadcom 另與 Google 簽下長期協議，開發並供應未來世代的 TPU，並保證向 Google 下一代 AI 機櫃供應網路等零組件至 2031 年。