應用材料擬增持荷蘭 BESI 至約兩成，加碼 AI 先進封裝

美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）10 月 26 日宣布，計劃將其在荷蘭半導體設備商 BE Semiconductor Industries（BESI）的持股由 9% 提高至約 20%，加碼押注用於人工智能（AI）晶片的先進封裝技術。

交易內容

應用材料表示，已就增持股份簽訂加速換股協議（accelerated share purchase agreement），股份交割須待美國反壟斷審查等待期屆滿。應用材料自 2025 年 4 月首度入股 9% 以來，一直是 BESI 的最大股東。公司同時表明，目前無意把持股進一步提高至約 20% 以上，也不會尋求 BESI 的董事會席位。

合作方向

雙方擴大的合作將聚焦新一代晶片連接與封裝技術，以支援下一代 AI 半導體。兩家公司自 2020 年起在混合鍵合（hybrid bonding）技術上合作，BESI 最近更以創新夥伴身份加入應用材料的 EPIC 中心。應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 表示，混合鍵合與新一代互連設計，對節能 AI 運算正變得愈來愈關鍵。

背景

先進封裝是把多顆晶片整合成高效能 AI 系統的關鍵環節，隨著 AI 晶片對效能與能效的要求不斷提高，封裝技術已成為半導體產業競爭的新前線。應用材料此次增持，反映設備大廠正透過加深股權聯繫，鞏固在 AI 供應鏈中的位置。需要注意的是，這筆增持目前只是已簽協議、尚未完成交割，最終完成仍取決於監管等待期的結果。

消息來源：路透社、道瓊斯通訊社（經 Morningstar 刊載）2026 年 10 月 26 日報道；應用材料向美國證券交易委員會提交的 8-K 文件新聞稿。