台積電先進封裝傳漲價：CoWoS 報價據報最高漲兩成，AI 晶片成本壓力再升

台積電先進封裝價格傳出將上漲。台灣《工商時報》10 月 27 日引述供應鏈消息報導，台積電正醞釀新一輪 CoWoS（晶圓上晶片封裝）價格調整，漲幅估計在 10% 至 20% 之間，最高可達兩成。多家海外財經媒體同日轉述了這篇報導。需要留意的是，這是媒體引述供應鏈消息的說法，台積電本身並未正式宣布漲價。

需求從 GPU 擴散到伺服器與客製晶片

報導指出，先進封裝需求已不再只來自用於人工智慧的繪圖處理器（GPU），而是擴展到伺服器中央處理器與客製化應用晶片（ASIC），未交貨訂單持續增加；AI 晶片測試時間拉長，也讓封裝與測試產能同時承受壓力。部分封裝交期已經拉長，客戶為保住交期幾乎無暇議價。

設備交期拉長、產能仍在擴張

供應鏈消息稱，封裝設備交期已從以往的 3 至 6 個月拉長到 6 至 8 個月。分析師估計，台積電 CoWoS 月產能 2026 年將超過 13 萬片，2027 年目標達到 20 萬片；美國亞利桑那州 AP1 先進封裝廠計劃 2028 年投產，嘉義 AP7、台南 AP8 與 AP6 等擴產也在進行中。

晶圓代工價也傳明年上調

同篇報導還提到，台積電晶圓代工價格也傳出將從 2027 年 1 月起上調 3% 至 6%，其中 2 奈米與 3 奈米製程漲幅較大。封裝與晶圓製造是成本單上不同的項目，若兩者同時調漲，使用先進製程加 CoWoS 的客戶最終成本漲幅，取決於各自在成本中的佔比。報導並引述台積電董事長魏哲家在最近一次法說會上的說法：CoWoS 仍是客戶首選，5 倍光罩尺寸封裝已量產，9 倍與 14 倍方案正在開發，CoPoS 技術也在推進中。

若漲價成真，首當其衝的是輝達、超微等 AI 晶片大廠，以及使用先進封裝的手機與電腦晶片供應鏈；不過在台積電正式確認之前，漲幅與實施時間都仍是市場傳聞，後續要看公司公告與客戶端實際報價。