韓國宣布半導體審批大提速：建廠期由10年壓縮至5年內

改革內容

原本串行辦理的審批、土地補償、園區設計三大程序改為並行推進；為快速通道提供法律依據的《產業立地及開發法》修正案已於 7 月提交。若產業集群被指定為「超廣域戰略產業特區」，基建審批可一併處理。

保稅區同步鬆綁：整個先進產業園可整體指定為綜合保稅區（此前各晶圓廠單獨指定、貨物流動受限）；據產業部數據，韓國約 95% 半導體出口在保稅工廠生產或加工。建廠用進口設備可延期繳納關稅，海外產芯片設備的維修備件可預存保稅工廠以減少停機。

此外，半導體製造用高壓氣體的多氣櫃技術評審與許可變更可合併辦理；超廣域特區內關鍵半導體研發人員在補償、健康保護與勞資協商前提下，可適用特別工時安排。

官方說法與背景

產業部長金正官表示，速度在全球半導體競爭中越來越重要，基建、建設或技術開發的延誤都可能影響企業投資排期與市場卡位。政府將以總統半導體競爭力委員會作跨部門協調機構，追蹤企業從建廠到投產的投資進度。

李在明同日在 52 小時工作制豁免立法問題上表態：若勞動部以綜合審批、快速處理解決「制度性不便」，不一定需要另立新法；芯片業界對半導體行業能否拿到豁免仍有擔憂。