日本啟動 2 奈米醫療 AI 影像計畫：診斷快 5 倍、能耗降 9 成

計畫內容

10 月 20 日，日本先端半導體技術中心（LSTC）、北海道大學、富士軟片（Fujifilm）、GE 醫療日本（GE HealthCare Japan）與比利時半導體研究機構 imec 宣布，共同開發以 2 奈米級半導體為基礎的醫療影像處理 AI 系統。該計畫已獲日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）「後 5G 資訊通訊系統基盤強化研究開發事業」委託採納，目標是讓影像處理速度達到現行 GPU 的 5 倍以上、能效提高 10 倍以上——這些是研發目標，尚未實測驗證。

計畫包含三套臨床用 AI 系統：一是 CT 即時診斷支援，針對數據量龐大的光子計數 CT（新一代 CT），由 AI 高速重建影像並自動辨識器官，富士軟片負責重建與器官分割 AI；二是超音波檢查即時支援，將超音波影像與 CT、MRI 影像疊合顯示；三是手術即時支援，分析手術顯微鏡影像，即時辨識器械、解剖構造與出血點。分工上，LSTC（成員包含晶片製造商 Rapidus）負責半導體設計，預計採用 Rapidus 代工製造的 2 奈米晶片；北海道大學負責 AI 設計與評估，並將在北海道大學醫院進行實證試驗。

身兼 LSTC 與 Rapidus 會長的東哲郎（Tetsuro Higashi）在東京記者會上表示，希望用最尖端半導體開發真正幫助醫療現場的技術。Rapidus 目標 2027 年下半年量產 2 奈米晶片；北海道大學工藤孝輔教授擔任研發副總監。